功率器件芯片上的峰值温度

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作者 Shei.,AH 桂翔

出处《电子产品可靠性与环境试验》 1992年第5期21-26,4,共7页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing

关键词功率器件芯片峰值温度晶体管

1班涛,潘中良.采用石墨烯层的电路芯片的热效应研究[J].电子工艺技术,2016,37(3):141-143.
2任维彬,董世运,徐滨士,任君华,郑显柱,童继凤.连续/脉冲激光再制造FeCrNiCu合金成形层温度场研究[J].材料工程,2017,45(5):1-6. 被引量：8

电子产品可靠性与环境试验

1992年第5期

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