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电子工业中电沉积Pd
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摘要
在铅框生产中,使用Pd或Pd-Ni合金可以节约成本,而且Pd镀层还使电子元件具有优异的性能,典型的镀Pd液中含氨类化合物,约7g/Lpd,在55℃操作,沉积速度可以达到0.25um/mim。
作者
范宏义
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第1期65-65,共1页
Materials Protection
关键词
电子工业
电沉积
PD
钯
Pd-Ni合金
沉积速度
镀层
分类号
TQ153.19 [化学工程—电化学工业]
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材料保护
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