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硅片的磨割加工

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摘要 硅片的切割质量对集成电路制造过程有很大影响。集成电路制造业的发展,又促进了硅片磨割加工的发展。目前,国内外普遍采用的是内圆磨割工艺与钢丝锯割。 内圆磨割的基本关系
作者 蔡鑫泉
机构地区 上海仪表电子工业供销公司
出处 《电子工业专用设备》 1992年第3期29-34,共6页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词 硅片 切割 制造 磨割 集成电路
分类号 TN304.12 [电子电信—物理电子学]
电子工业专用设备
1992年 第3期

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