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平行红外光在返工工艺中的应用
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摘要
介绍了表面组装和混合组装元件的返工工艺,及为获得理怨的热分离效果所应采取的加热措施。
作者
李建明
机构地区
机电部
出处
《电子工艺技术》
1992年第2期41-42,共2页
Electronics Process Technology
关键词
表面组装技术
返工工艺
平行红外光
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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