铜箔表面处理工艺初探

随着导线线宽和间距朝着越来越细的方向发展,我们必须认真研究铜蚀表面处理工艺。制造细导线基本耍求之一是保证和优化铜箔表面与光聚合物(如干膜、液体抗蚀剂)之间的良好结合。为做到这一点,必须:第一,除去铜箔表面的油脂、粉尘及金属氧化物等杂质,使其干净、新鲜。第二,对铜箔表面进行适当的微观粗化,形成一个三维的表面形貌,使其具有一定的比表面。目前,在印制板行业中有如下几种常用的铜箔表面处理方法: 1、机械处理采用滚刷擦洗的方式,如美国金刻公司的107、107(Ⅰ)、121型擦板机。