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印制板黑孔化电镀工艺
被引量:
1
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摘要
介绍印制板金属化孔用的黑孔化直接电镀工艺,淘汰了传统工艺中的化学镀铜。
作者
蔡积庆
出处
《电子工艺技术》
1992年第6期55-56,53,共3页
Electronics Process Technology
关键词
黑孔化
直接电镀
碳黑悬浮液
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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被引量:1
电子工艺技术
1992年 第6期
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