焊点失效原因分析及对策
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2鲍恒伟,汪张超.温度循环对Pb35Sn63Ag2焊点可靠性的影响和分析[J].混合微电子技术,2010,21(4):45-50.
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3孙磊,张亮,徐乐,钟素娟,马佳,鲍丽.电子组装用含稀土无铅钎料研究[J].稀有金属,2016,40(6):567-573. 被引量:4
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4徐杰,王田,张荣.TWIP车身钢电阻点焊接头组织及性能[J].热加工工艺,2016,45(11):181-183. 被引量:2
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5罗道军,邹雅冰.无铅焊点失效之铜扩散机理[J].上海交通大学学报,2007,41(S2):120-122. 被引量:1
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9张帅,薛松柏,张亮,叶焕.关于Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性研究的几个热点问题[J].焊接,2012(2):31-35. 被引量:3
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10程石来,张永杰,林燕,张健.5系铝合金裙板电阻点焊失效分析[J].轨道交通装备与技术,2016(6):36-38.
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