高频设计中的CAE

高频设计过程如图1所示,由于它的加工制作复杂,且高频段存在寄生参数影响,所以设计精度比低频设计的要差。其结果是:相当多的电路初样完全不能用,大部分的电路初样需作很大修正,许多工程师在实际设计中颇为棘手,不可能坐在计算机前就能完成。这样,高频子系统从设计到投入市场的周期就很长。那么,数字电路越来越复杂,而为什么其设计周期却越来越短呢?其中首要的原因就是很少进行测量和电路原型的调整,而是依靠综合性的CAE(计算机辅助工程)工具。诚然,在高频设计中,在忽略了复杂的高频寄生特性,而且第一开关速率足够低的情况下。