摘要
在1000℃高温下,经多次N+注入硅形成了晶态α-si_3N_4省去了常规SOI技术中的高温长时间热退火工艺。这对于简化工艺步骤、降低工艺温度和缩短工艺时间有实际意义。
Crystalline α-Si3N4 layer was formed by multiple N+ implantation into Si at high temperature, which omitted post high temperature annealing time. It is practically beneficail for simplifying working processes, lowering temperature and shortering time.
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1992年第8期77-79,共3页
Acta Electronica Sinica
基金
德国"洪堡"基金
关键词
晶态α-Si3N4
高温
注入工艺
Crystalline α-Si3N4, High temperature implanta tion, Multiple N+ implantation