铝绝缘基板厚膜混合功放电路的研制
出处
《电子元件》
1992年第4期26-29,62,共5页
Electronic Component Special Monthly
-
1翟硕(编译).延长高能LED产品使用寿命的绝缘金属基板简介[J].印制电路信息,2013(8):62-64.
-
2吴金水.厚膜混合集成电路工艺设计和制造的质量控制[J].混合微电子技术,1993,4(2):54-57.
-
3应用材料与Soitec合作研发45纳米用锗覆绝缘基板[J].集成电路应用,2004,21(5):38-38.
-
4多层印制板设计基本要领[J].电子电路与贴装,2011(3):5-7.
-
5张红娟,段晓燕.用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制[J].消费电子,2014(14):81-81.
-
6Dave Sommervold.绝缘金属基板技术[J].电源技术应用,2001,4(10):539-539.
-
7朱继满,刘豫东,马莒生.理想绝缘金属基板前处理工艺的研究[J].功能材料与器件学报,2003,9(1):95-99. 被引量:4
-
8朱继满,郭立泉,马莒生.“理想”绝缘金属基板在BGA封装中的应用[J].稀有金属材料与工程,2004,33(4):432-435. 被引量:4
-
9适合初学者的印制电路板制作方法[J].无线电,2009(2):92-95.
-
10戴宴平,侯国栋.铜厚膜环行器的研制[J].电讯技术,1990,30(6):1-4.
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