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有机实芯电阻器失效机理研究及工艺改进
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职称材料
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摘要
本文探讨了国产军用有机实芯电阻器经耐焊接热试验和引出端强度试验后阻值漂移失效机理,弄清了失效原因。采取改变引线端头尺寸、控制填料的粒度和均匀性等一系列切实有效的工艺改进措施,提高了产品的性能,使产品的引出端强度和耐焊接热性能迟到了美国军用标准MIL-R-11F的要求。
作者
易德兴
李政友
机构地区
机电部五所
国营四三一○厂
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1992年第1期58-61,共4页
Electronic Components And Materials
关键词
失效机理
工艺
改进
实芯电阻器
分类号
TM543 [电气工程—电器]
电子元件与材料
1992年 第1期
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