制作高频数字互连线的铜厚膜多层技术

利用厚膜技术获得了具有六层铜导体的实验电路,使制备阻抗为50Ω、带宽2～3GHz的细线成为可能。线路的导体宽度达100μm,介质层46～50μm,电路信息量可达600Mbit/s。