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Cu/TiO_2厚膜浆料用于通孔连接
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摘要
Cu浆料用于厚膜电路板激光打孔的导体连接,易出现剥落。采用添加体积分数φ为20×10^(-2)金红石型TiO_2的铜浆料使问题得以解决。
作者
任敬顺
伍大志
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1992年第6期39-44,共6页
Electronic Components And Materials
关键词
厚膜电路
铜/二氧化钛浆料
通孔连接
分类号
TN452.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子元件与材料
1992年 第6期
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