简述我国覆铜板用玻璃布的生产技术发展历程
出处
《印制电路资讯》
2003年第1期57-60,64,共5页
Printed Circuit Board Information
-
1危良才.简述我国覆铜板用玻璃布的生产技术发展历程[J].覆铜板资讯,2003(1):45-49.
-
2Rodney Myrvaagnes,王正华.ASIC生产技术中的两项新工艺[J].今日电子,2000(7):11-12.
-
3张强,赵波,廉彩会.多晶硅的生产技术及市场[J].世界有色金属,2013(8):70-71. 被引量：1
-
4水吟.发光效率提高1.5倍的PDP生产技术[J].广播电视信息,1998(6):62-62.
-
5王世荫.引进录像生产技术和关键设备[J].通信与电视,1991(3):94-95.
-
6挠性印制板生产技术[J].电子电路与贴装,2005(4):75-75.
-
7挠性印制板生产技术[J].电子电路与贴装,2005(1):92-92.
-
8张笑阳,刘晓方,马京路.国产局用数字程控交换机三级时钟批量生产技术研究[J].无线电工程,1998,28(5):49-50.
-
9李振国.光缆生产技术发展一瞥[J].世界电信,1993,6(3):24-24.
-
10夏中令.LCD生产技术中检测方法的研究[J].光电子技术,1992,12(2):142-147.
;
