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现场可编程系统芯片—莱迪思半导体公司

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出处《通讯世界》 2003年第1期93-93,共1页 Telecom World

关键词现场可编程系统芯片莱迪思半导体公司

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1ORSPI4:针对SPI4.2解决方案的现场可编程系统芯片[J].世界电子元器件,2003(12):32-32.
2陈恒.可重构嵌入式SoC[J].中国集成电路,2002,0(4):17-20.
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2003年第1期

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