Microchip Technology串行EEPROM
出处
《电子测试》
2003年第1期121-121,共1页
Electronic Test
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1刘璇.Microchip Technology推出串行EEPROM产品系列[J].邮电设计技术,2002(12):14-14.
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2纪宗南.单片机总线及其应用（二）：MICROWIRE串行总线[J].电子与仪表,1997(5):21-24.
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3SOT—23封装的串行E^2PROM[J].电子质量,2002(9):169-169.
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4Microchip推出精确的SOT-23封装双线温度传感器[J].单片机与嵌入式系统应用,2005(1):86-86.
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5Microchip推出业界最精确的SOT-23封装双线温度传感器[J].电子与电脑,2004(12):35-35.
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6Microchip推出双线温度传感器MCP980X[J].电子测试（新电子）,2004(12):84-84.
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7赵燕红.MICROWIRE串行接口[J].电声技术,1998,22(2):20-24.
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8Microchip新推两款8位闪存PIC单片机[J].电子与电脑,2005(9):132-132.
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9刘璇.Microchip Technology推出新款传感器[J].邮电设计技术,2002(12):14-14.
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10Microchip推出单I/O串行EEPROM系列[J].单片机与嵌入式系统应用,2008(6):86-86.
