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宽带隙半导体GaN的快速反应原子束蚀刻
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摘要
本文描述了宽带隙半导体 GaN 的快速反应原子束蚀刻。(0112)取向蓝宝石上 GaN膜蚀刻深度与蚀刻时间成正比,衬底温度在80—150℃范围内,用 Cl_2蚀刻的速率为0.10—0.12μm/分。该值小于 GaAs(100)的蚀刻速率,但比蓝宝石衬底的蚀刻速率要大十几倍。
作者
师庆华
出处
《发光快报》
CSCD
1992年第3期44-46,共3页
关键词
氮化镓
半导体工艺
原子束
蚀刻
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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发光快报
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