杜美丝芯合金覆铜成形工艺及设备
出处
《金属成形工艺》
2003年第1期67-67,共1页
Metal Forming Technology
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1贾莉莉,胡玲,张玉君.陶瓷覆铜(DBC)基板化学镀镍工艺研究[J].混合微电子技术,2014,25(1):35-38.
-
2朱彦平,韩选利,樊星.化学镀铜对LaMgNi_(3.7)Co_(0.3)储氢合金电化学性能的影响[J].电镀与涂饰,2011,30(4):31-34. 被引量:1
-
3杨晓婵(摘译).日本开发低热膨胀、高弹性基板用覆铜多层材料[J].现代材料动态,2008(5):7-7.
-
4林晓,曹波,戴彤孚.杜美丝电镀工艺[J].材料保护,1993,26(11):18-19. 被引量:2
-
5陈和正.悬铜去除剂:改善微孔板盲孔品质[J].印制电路资讯,2015(3):78-79.
-
6赵东亮,高岭.功率模块用陶瓷覆铜基板研究进展[J].真空电子技术,2014,27(5):17-20. 被引量:9
-
7曾海军.铝箔电镀铜和锡的工艺[J].电镀与涂饰,2011,30(6):12-13. 被引量:3
-
8王宝珏,沈卓身,胡茂圃,潘金星,黄子勋.外电场对诱发化学镀镍过程的影响[J].中国有色金属学报,1996,6(4):33-36. 被引量:9
-
9祝大同.日本CCL技术的新进展(三、下)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述[J].覆铜板资讯,2009(3):21-28. 被引量:1
-
10李晓光.潜没式电镀阳极杆[J].印制电路信息,1994,0(12):40-40.
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