半导体业界步入12寸晶圆量产阶段
出处
《新材料产业》
2003年第2期40-41,共2页
Advanced Materials Industry
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6赵刚.国产半导体设备取得新突破 高通联合移动展示5G原型[J].计算机与网络,2017,43(2):23-23.
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8Hynix拟在2007年之前于韩国增建12寸晶圆厂[J].集成电路应用,2005,22(7):26-26.
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10联电投资13.5亿美元参股厦门12寸厂[J].中国集成电路,2014,23(11):61-61.
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