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自组装及系统芯片浅介及其在微传感技术中的应用 被引量:1

Introduction of Self-assembly and SOC and Application in Micro-transducer Technology
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摘要 自组装(Self-assembly)是一种新型的微件装备技术,它依靠各种微型力(重力,毛细力等)将微型器件(甚至是分子,原子或团簇)自动组装到基底上。系统芯片(System-On-a-Chip)是一种集成技术,它是在保证应用系统中各个模块之间兼容的基础上,实现尽可能多功能模块的集成化与微型化。
作者 刘敬伟
出处 《电子产品世界》 2003年第01A期89-90,93,共3页 Electronic Engineering & Product World
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