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集成电路封装模具三维CAD/CAM系统

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摘要 本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述,集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD、集成电路塑封模CAD以及模具CAM。
出处 《集成电路应用》 2003年第1期81-82,80,共3页 Application of IC
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献2

  • 1谢效福.80腔塑封模的技术[J].模具技术,1987,(4):33-35.
  • 2金德宜.微电子焊接及封装[M].成都:电子科技大学出版社,1996..

共引文献7

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