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集成电路封装模具三维CAD/CAM系统
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摘要
本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述,集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD、集成电路塑封模CAD以及模具CAM。
作者
李名尧
王元彪
机构地区
上海工程技术大学
上海柏斯高模具有限公司
出处
《集成电路应用》
2003年第1期81-82,80,共3页
Application of IC
关键词
集成电路
封装模具
CAD
CAM
计算机辅助设计
计算机辅助制造
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
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