深还原工艺抑制硅、钛过还原的研究

研究了深还原工艺影响Si,Ti过还原的因素,提出了抑制Si,Ti过还原的措施。研究表明:终点温度、渣中(FeO)含量、工艺操作制度和熔炼时间是影响Si,Ti过还原的主要因素;要使[V]/[Si+Ti]>0.5且钒还原率ηv>70％,必须保持终点温度1610～1650℃,渣中熔清(FeO)2％～4％,且在还原后期加入氧化溶剂以提高氧势。