容量最大、最灵活的数字交换芯片
出处
《今日电子》
2001年第11期45-45,共1页
Electronic Products
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1Zarlink推出新的H.110TDM交换芯片[J].集成电路应用,2005,22(4):55-56.
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2王熠,孙军强.51系列单片机与需要提供“ready”信号芯片的一种接口方法[J].现代通信技术,2003(2):67-69.
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3Zarlink推出新款交换芯片[J].中国集成电路,2005(4):3-3.
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4数字交换芯片MT8985的应用[J].国外电子元器件,1997(4):2-6.
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5刘钊远.大容量数字交换芯片MT90820及其应用[J].国外电子元器件,1999(1):8-12. 被引量:2
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6李海兵,张毅,李天蓉.MT8981数字交换芯片的编程与应用[J].重庆邮电学院学报(自然科学版),1997,9(4):19-24. 被引量:1
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7卓联TDM数字交换芯片[J].电子产品世界,2005,12(04B):36-36.
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8徐睿,顾展弘.数字交换芯片MT90826及其应用[J].电子与封装,2009,9(12):23-26. 被引量:2
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9彭裕军,刘宏立,童调生.一种彩铃电路的设计与实现[J].陕西理工学院学报(自然科学版),2007,23(4):20-23. 被引量:3
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