先进的2D闩锁器件模拟——一个在开发过程中硅前阶段的强大工具
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2003年第1期67-67,共1页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
-
1何德湛.PnPn管原理在分析CMOS寄生效应中的应用[J].上海半导体,1990(1):9-12.
-
2李宏,李保周.FPGA应用技术[J].山东电子,1999(4):14-15. 被引量:1
-
3仝茂达.转移函数对于寄生效应的灵敏度的分析[J].电子科学学刊,1990,12(5):531-535.
-
4刘锐.Android开发的性能优化[J].电脑编程技巧与维护,2013(16):115-116. 被引量:12
-
5张积友.基于CORBA技术的网络管理系统的研究[J].现代计算机,2001,7(2):18-20.
-
6谢鑫.互连线对集成电路设计的影响[J].科技资讯,2009,7(27):99-99. 被引量:1
-
7姚飞,成步文,王启明.SiGe HBT及高速电路的发展[J].微纳电子技术,2003,40(10):5-14. 被引量:5
-
8郝明丽,石寅.A 2.4GHz power amplifier in 0.35μm SiGe BiCMOS[J].Journal of Semiconductors,2010,31(1):65-68.
-
9韩秀玲.通信协议的开发过程——协议工程[J].通信技术与发展,1996(4):12-16.
-
10刘江,王耀华,赵哿,高明超,金锐,潘艳.3300 V p^+深阱平面栅非穿通IGBT特性[J].半导体技术,2017,42(5):352-357.