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CPU芯片封装技术的发展演变

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摘要本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。

作者鲜飞

机构地区烽火通信科技股份有限公司

出处《现代表面贴装资讯》 2002年第3期32-34,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词 CPU 芯片封装技术 BGA DIP封装

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN405. [电子电信—微电子学与固体电子学]

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