如何用越来越小的元件进行制造
出处
《现代表面贴装资讯》
2002年第3期46-47,62,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
-
1樊广生.电位器碳膜片印刷工艺及模具结构的改进[J].电子工艺简讯,1991(4):9-12.
-
2马丽,苏桂明,刘华荣.小型电子元件用低粘度耐高低温环氧灌注胶的研究[J].绝缘材料,2009,42(3):7-9.
-
3日本研究开发“空调衣”[J].制冷,2006,25(4):80-80.
-
4黄丕兴.凸台凹面标志图案的印刷工艺[J].机电元件,1991,11(3):44-46.
-
5张雨丝(译).圣戈班集团创新产品介绍[J].建筑玻璃与工业玻璃,2009(7):18-20.
-
6本刊通讯员.得可将在欧洲太阳能光伏展展示突破性的正面导线改进方案[J].电子与封装,2009,9(8):42-42.
-
7美的九曲焖香IH电饭煲[J].家电科技,2016,0(11):23-23.
-
8李保强.印刷辅助设备专题[J].印刷技术,2009(5):11-14. 被引量:1
-
9吴卫生.片式叠层微波电感器的开发与应用[J].电子元器件应用,2003,5(8):20-21.
-
10梁艳霞.浅谈行动导向教学法在《印刷工艺》课的应用[J].印刷世界,2009,14(5):51-52. 被引量:2
;