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高密度组装电气互联新技术原理与研究方法
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摘要
围绕着小、轻、高速和高密度几个方向,网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论文介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高,达到二维组装密度的极限;三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度,高速性能大大提高,同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿高密度和高速性能方向发展。
作者
谢庆
吴兆华
机构地区
桂林工学院
出处
《现代表面贴装资讯》
2002年第3期48-51,共4页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
高密度组装
CSP
芯片叠层MCP
BGA
PCB
技术展望
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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