高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

围绕着小、轻、高速和高密度几个方向，网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论文介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提高，同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿高密度和高速性能方向发展。