期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

HDI/BUM板用积层材料的发展与应用

Development and using of HDI/BUM lamination material
下载PDF
导出
摘要 论文介绍了 HDI/ BUM板用积层材料 (RCC)的起源和发展 ,聚苯醚 (PPE)树脂作为 RCC基体树脂的优点 ,激光直接成像技术的应用对 RCC的要求 ,以及聚芳酰胺无纺布半固化片的优良性能对未来 RCC材料的冲击。 This article introduces the origin and development of RCC which is used in HDI/BUM PCB ,excellenct properties of RCC based on PPE resin, affection of laser imaging and the impact of NOMAX prepreg to RCC.
作者 刘军
机构地区 七○四厂研究所
出处 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2003年第1期37-38,共2页 Insulating Materials
关键词 HDI/BUM板 积层材料 发展 应用 印制电路板 覆铜板 聚苯醚 激光成像 聚芳酰胺 RCC PPE laser imaging NOMAX
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献6

  • 1西村邦夫 平川薰(日(癶无).新規アラミド纖維紙基材銅張積層板の開（第1報）[J].<サ-キツトテクノロヅ>,1990.
  • 2小管一彦 中村英夫(日).アラミド纖維[KEVLAR]電子材料用グレ—ド[J].<電子材料>,2000,.
  • 3中石昭夫(日).アラミド不纖布の技术開（ 癶无）动向,<工レワトロニクス（宀夫宀）[J].装学会誌>,(2001).
  • 4Caferino G.Gonzalez :Marerials and PWB Technology for the Next Generation of CTE Controlled HDI-Structure PWBs,European Printed Circuit Convention in Maastricht,Holland,October,2000
  • 5白石和明(日).全层IVH构造多层プリント配线板[J].<工レワトロニクス(宀夫宀)装技术>,2000,.
  • 6祝大同:跨世纪的覆铜板新技术(下),<覆铜箔板新技术产品文集>,全国覆铜板行业协会出版,1999年9月

共引文献5

绝缘材料
2003年 第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部