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电子硅胶在电子产业中凸显优势大有可为 被引量:1

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摘要 在电子工业中,有机电子硅胶经常用作不同聚合材料的总称,大多数商用有机硅配方都基于pdms(聚二甲基硅氧烷)分子式。电子元件制造商以粘结剂、密封剂、灌封胶、凝胶、敷形涂料、热管理材料,甚至元件封装材料和半导体涂料形式提供有机硅配方。另外,硅是电子硅胶的基本材料。纯硅是半导体金属,是大部分主动性半导体元件的主要材料。
作者 肖军
出处 《环球聚氨酯》 2014年第1期64-70,共7页 Polyurethane Monthly
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