技术进步促进集成电路产业发展

超大规模集成电路65-40纳米成套产品工艺研发与产业化(J-219-2-03),由中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,上海集成电路研发中心有限公司,中国科学院微电子研究所,北京大学完成。高性能嵌入式非易失性存储器片载芯片制造关键技术(J-219-2-04),由上海华虹宏力半导体制造有限公司,上海集成电路研发中心有限公司完成。获得2013年国家科技进步奖二等奖。