HgCdTe(光导)探测器阵列连结层的热导

激光器-光电传感系统的日益使用,需要生产在高热负载下能维持性能要求的红外探测器和阵列。探测器散热的能力主要受连结探测器晶体和基片及基片和散热片的热阻粘附层的限制。因此,需要一个方便的技术来确定一元探测器和红外探测器阵列连结层自身的热导。