Sn-Cu合金电镀

Sn-Cu Alloy Plating Translated and Complied by WANG Li li

概述了含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成的Sn-Cu合金镀液,可以获得碳质量分数低于0.3%的可焊性优良的Sn-Cu合金镀层,适用于IC引线架等电子部件的表面可焊性精饰。