摘要
这份发明讨论了表面金属化的方法,也就是表面的金属镀层方法。 金属化的化学还原方法就是将基体浸入液槽,使基体表面镀上金属的方法,液槽里放有金属盐和适量的还原剂溶液。溶液是不稳定或次稳定的,待镀层或待金属化的表面预先要用还原催化剂处理,使金属分解出来并附在处理过的表面上,而附着在液槽壁上或落到溶液里的金属很少或者完全没有。这种用化学还原法进行金属化的例子就是用可溶解的镍盐和几种次亚磷酸盐溶液进行镀镍。按照这种方法进行过程中,到目前为止。
出处
《计算机工程与应用》
1967年第1期41-45,共5页
Computer Engineering and Applications