去除红壤土结皮与土壤深松对玉米生长的影响

在温室中模拟玉米栽培,研究保留土壤结皮、去除土壤结皮和土壤深松3种不同土壤处理方式对玉米生长的影响。结果表明,土壤深松和去除土壤结皮、保留土壤结皮相比,玉米的出苗率分别提高2.8、4.2百分点,且玉米出苗速度快;土壤深松与保留土壤结皮相比,玉米苗期株直径、株高分别增加5.4%、7.0%;深松与保留土壤结皮、去除结皮相比,玉米14~35 d苗期时的根长、生长期间叶面积及植株根干质量、叶干质量差异显著(P<0.05);土壤深松与保留土壤结皮相比,玉米生长后期干物质含量增加,拔节期、抽雄期和成熟期提前1~4 d,3个时期株高分别增加4、13、11 cm,叶片数分别增加0.5、0.5、1.0张,根深、穗长、穗粗、穗位高分别增加15、1.0、0.1、3 cm,秃尖长减少0.5 cm,百粒质量增加1.2 g,产量增加达6.4%。土壤深松可以改善土壤结皮对玉米生长造成的不利影响,促进玉米的生长发育,这为红壤区玉米耕作管理提供一定的理论依据。