银电镀阳极不均匀溶解的研究

在银的氰化物电镀过程中,发现银阳极板表面有较多区域未溶解,经金相检测发现银板内部晶粒多为孪晶。银板在冷轧再退火后易形成退火孪晶,其中Σ3孪晶界占比例较大,Σ3孪晶界稳定性高,不易脱离电子,导致不均匀溶解。分析其形成原因为银板生产过程中道次加工率过大,再经过退火后形成此类退火孪晶。通过实验确定,先热轧再小道次加工量冷轧能够明显减少退火孪晶的数量,此工艺生产银板电镀后表面腐蚀均匀,提高电镀稳定性。