高电流密度电解工艺对电银粉中碲的控制实践

大冶有色公司稀贵金属厂2012年搬入工业园后银电解工序进行了改造。工艺由住友法改为波立登法。采用了高电流密度电解工艺,电流密度由200~300A/m2增加至400 A/m2以上。银电解年产能扩大至1000吨。电解周期由之前的5天减少至2~3天。新工艺产能大,金属周转快,实现了公司稀贵金属板块做大做强的综合目标。但是入园后公司白银产品质量出现了一些波动,主要影响原因为电银粉含碲超标。针对此问题,技术人员从原料、银电解工艺指标的控制两方面综合分析了原因,并采取对策,实践证明措施效果较好,大冶公司电银粉含碲得到有效控制。