摘要
在2007(澳门)GSMA移动通信亚洲大会上,美国高通公司宣布,将推出新的低成本Mobile Station Modem(MSM)MSM6246 HSDPA和MSM6290 HSUPA芯片组,从而大幅降低WCDMA(UMTS)移动宽带手机的成本。据悉,这两款产品现已出样,它们能够使终端产品突破HSDPA和HSUPA手机的价格下限。这两款芯片组还加入了新的节能特性。具备更好的性能及更长的电池寿命,待机时间达到37天以上。
出处
《通信世界》
2007年第43期54-54,共1页
Communications World