摘要
对于 CPU,读者已经很熟悉了, Pentium、 Pentium Ⅱ、 PentiumⅢ、 PentiumⅣ、 Celeron、 K6、 K6- 2、 K7......相信您可以如数家珍似地列出一长串.但谈到 CPU和其它大规模集成电路的封装,知道的人未必很多.所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接.因此,封装对 CPU和其它 LSI集成电路都起着重要的作用.新一代 CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用.
出处
《电子世界》
2003年第3期80-81,共2页
Electronics World
