基于单片机技术的装配压力测控仪设计与研究

The design and study of assembly pressure monitor based on SCM technology

在零部件过盈配合的装配时,装配压力过小或过大都会影响装配效果。对装配压力要进行监测与控制来保证产品质量。为了准确测量装配压力,结合实际应用,针对装配机的装配压力进行全自动监控,设计了一台以单片机为核心的装配压力测控仪。该控制器发挥了单片机智能控制的优势,能够达到较高的装配压力测控精度。