晶圆植球设备自动清洁机构的研究

Research on automatic cleaning unit in wafer-level package ball mounter

晶圆植球设备采用了金属模板印刷法进行植球。植球过程中,残留在网板上的助焊剂和锡焊球不及时清理,不但会影响晶圆定位和印刷植球效果还会损伤网板和晶圆。根据印刷网板和植球网板的清洁要求,分别采用了无尘布擦拭和真空吸附的清洁方法。设计了印刷网板自动清洁机构并分析了其工作流程,设计了植球网板自动清洁机构并对其关键技术进行研究。自动清洁机构的设计进一步提高了晶圆植球设备的自动化水平,为实现全自动晶圆植球设备打下基础。