期刊文献+

天然金刚石的水射流引导激光切割及检测分析 被引量:3

Cutting and test analysis of natural diamond by laser micro jet
下载PDF
导出
摘要 金刚石工具行业的快速发展,需要对大量的天然金刚原石颗粒进行精密切割和细分,从而方便通过后续的研磨抛光来实现高精度的金刚石工具制备。相对于传统的手工劈切和激光切割方法,采用水射流引导激光(Laser Micro Jet,简称LMJ)切割方法对天然金刚石原石进行了精密、高效切割分离,并采用光学显微镜和X射线衍射仪(XRD)等检测手段对切割后的金刚石表面(110)晶面进行了物相成分和残余应力的检测分析,通过和激光切割后的样品结果对比获得了LMJ切割天然金刚石的有益效果。这对于完善金刚石原石的LMJ切割工艺具有重要意义。
出处 《制造业自动化》 CSCD 2017年第6期74-76,共3页 Manufacturing Automation
基金 吉林省科技厅计划项目(20150204059GX No.20170101124JC) 国家自然科学基金资助项目(51405031 51575057)
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献36

  • 1王涛,姚建铨,郭玲,王鹏,李喜福,徐德刚.激光在人头部立体形状建模中的应用研究[J].激光杂志,2003,24(3):62-63. 被引量:3
  • 2苏宝蓉.我国的激光加工现状及发展前景[J].激光与红外,1996,26(3):175-177. 被引量:13
  • 3中国光协激光专业分会秘书处.1999年度我国市场的发展.北京:中国光协激光专业分会第四届会员大会.见:激光集锦[M].,2000,10(3).16-18.
  • 4孙中发.关于“十五”激光项目及其实施要求的设想.北京:中国光协激光专业分会第四届会员代表大会上的讲话[M].,2000,11..
  • 5Sibailly O, Wagner F, Richerzhagen B. Laser micro- machining in microelectronic industry by water jet guided laser[J]. SPIE, 2004, 5339: 258-264.
  • 6Ogawa P, Perrottet D, Wagner F, et al. Chipping-free dicing of III/V semiconductor materials with the water jet guided laser [ EB/OL ] .http://www.synova.ch/pdf! 2004_LPM_GaAs. pdf, 2004 - 06 - 09.
  • 7Dushkina N, Richerzhagen B. Dicing of GaAs wafers with Synova Laser Microjet [ EB/OL ] . http://www. synova. ch/ pdf/2002.Icaleo_Dicing_GaAs. pdf. 2002 - 06 - 09.
  • 8Liang W M. Thin Wafer Dicing Issues and New Technology Cost of Ownership[J]. Future Fab International, 2005, (19): 146-153.
  • 9工研院资金中心.Electronic Trend Publication砷化镓之市场占有率[R].ITIS计划整理,2004.
  • 10Dushkina N M, Richerzhagen B. Dicing of gallium arsenide (GaAs) wafers with the laser microJet[J]. Technical Papers of ISA, 2003, 438:175 - 183.

共引文献85

同被引文献21

引证文献3

二级引证文献3

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部