电子封装新材料项目

该项目位于北京市石化新材料科技产业基地核心区东区b5-10,由北京京燕奥得赛化学有限公司投资建设。项目总建设用地面积37667.66m^2,总建筑面积约为37642.43m^2。建设内容包括科技实验楼、成品库、中转库、质检楼及研发配套用房等。