压敏粘合剂

本发明的压敏粘合剂的组成包括:(1)甲基苯基聚硅氧烷树脂。每一个硅原子平均含有1.45到1.8的甲基和苯基。苯基对硅的比是0.5到0.8。树脂还含有硅醇基。(2)聚硅氧烷。每一个硅原子含有0.15到0.60的乙烯基。聚硅氧烷的每一个分子平均含有至少8个硅原子,苯基与硅的比是0.25∶1到1.75∶1,以及每一个硅原子至少平均有1个烃基用碳硅键接在硅原子上。在聚硅氧烷中烃基从甲基、苯基或乙烯基中选择。(3)同(1)和(2)是相容的硅烷或硅氧烷。