X射线荧光基本参数法测定焊锡中的锡和铅被引量：6

X-RAY FLUORESCENCE DETERMINATION OF Sn AND Pb IN TIN SOLDER USING THE FUNDAMENTAL PARAMETER METHOD

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摘要本文在无标样的情况下,用X射线荧光基本参数法测定了焊锡中的锡和铅的含量。 We have determined tin and lead contents in tin solder using the XRF fundamental parameter method without standard sample in this paper.

作者毛振伟林淑钦陈树榆陈顺喜

机构地区中国科技大学结构中心

出处《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1992年第2期117-118,共2页 Spectroscopy and Spectral Analysis

关键词铅锡焊锡 X光荧光基本参数法 XRF-fundamcntal parameter, Lead, Tin

分类号 TG421 [金属学及工艺—焊接]

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