单芯片成本过高3-D整合取而代之

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摘要 2月13日消息,英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势"已死",因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能,需要额外的遮罩层(mask layer),这笔成本已拖累了SoC的发展。Hebb指出,芯片产业将舍弃SoC,转向3-D整合技术,跟现在的堆叠套件(stacked package)有点类似。

出处《集成电路应用》 2003年第3期15-15,共1页 Application of IC

关键词单芯片成本 3-D整合技术英特尔

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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