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满足高密度组装要求的微孔技术
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摘要
对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。
作者
胡志勇
机构地区
华东计算技术研究所
出处
《世界产品与技术》
2003年第3期72-74,共3页
关键词
高密度组装
微孔技术
激光
PCB
印刷电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG665 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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世界产品与技术
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