用于昂贵材料的低容量ProFlow转印头
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1新焊膏测试为ProFlow用户提供明确指引[J].世界产品与技术,2003(8):92-92.
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2得可推出ProFlow新品[J].现代表面贴装资讯,2009(3):25-25.
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3李鲲鹏.一种新型无线基站——软基站介绍[J].无线电技术与信息,2005(9):48-54.
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4短讯速看[J].家庭电子,2007(5):51-51.
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5PelandKoh.入门级预贴装设备的最新发展[J].电子产品与技术,2004(10):59-62.
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6DEK公司完成无铅焊膏在0201器件贴装方面实验研究[J].电子与电脑,2006(7):137-137.
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7NEC推出超紧凑型点对点微波通信系统系列新品PASOLINK NEOIc[J].电信技术,2007(10):123-123.
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8宫丽华.莱迪思MachXO跨越CPLD和FPGA领域[J].电子测试（新电子）,2005(8):58-58.
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9DEK在SEMICON Taiwan 2006展示创新封装技术[J].电子工业专用设备,2006,35(10):30-31.
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10串行接口的EEPROM[J].电子元器件应用,2005,7(1).
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