SEMICON中国展回归上海
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1慕尼黑上海电子展与SEMICON展落下帷幕[J].中国电子商情(空调与冷冻),2004(3):23-23.
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2姚汉民,黄泽永,谢传钵,陈旭南.从SEMICON/WEST′91看当今光刻设备的发展(出国参观考察报告)[J].光电工程,1992,19(3):52-64.
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3张俊国,刘求益.’92半导体(美国)西部(SEMICON/WEST)展览及赴美考察简介[J].微细加工技术,1992(3):81-83.
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4本刊通讯员.得可在SEMICON China 2008展示卓越封装技术[J].电子与封装,2008,8(3):48-48.
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5本刊通讯员.得可在Semicon China 2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台[J].电子与封装,2011,11(4):47-47.
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6展会:SEMICON/FPD China 2007将迎合中国对先进制造技术的需求[J].集成电路应用,2007,24(3):14-14.
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7陶氏电子材料宣布推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD^TM研磨垫[J].半导体技术,2011,36(4):335-335.
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