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晶圆片级封装技术（WLP）概述

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摘要本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

作者杨建生

机构地区天水永红器材厂

出处《中国半导体》 2003年第1期77-81,共5页

关键词晶圆片级封装技术 WLP 倒装片封装测试集成电路微电子封装发展现状

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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中国半导体

2003年第1期

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