电子元件后端装配的挑战
Back End Assembly Challenges to Components
出处
《电子产品世界》
2003年第03B期77-77,共1页
Electronic Engineering & Product World
-
1鲜飞.0201/01005元件装配工艺技术研究[J].印制电路信息,2009,17(2):58-61. 被引量：1
-
2最佳终端表现奖[J].通信世界,2009(49):58-58.
-
3韩志刚.可制造性的PCB设计规范[J].电子技术与软件工程,2017(9):91-92. 被引量：3
-
4摩托罗拉携手环球仪器实现汽车电子模块装配自动化[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(6):13-13.
-
5贵体翔.听音方知湖海深——用分离元件自制五声道分音组件[J].实用影音技术,1998(1):9-15.
-
6Yvetta Kaj anova.Communism and the Emergence of the Central European Jazz School[J].Journal of Literature and Art Studies,2012,2(6):622-640.
-
7李斌.浅析真空压合[J].印制电路信息,2002(12):23-25. 被引量：1
-
8余建.简论SMT技术[J].常州信息职业技术学院学报,2011,10(1):23-26. 被引量：1
-
9许元霄.如何提高电子产品装配与设计规划目标相一致[J].中国电子商务,2011(10):81-81.
-
10Eyal Epstein,顾立江.异型元件装配中的通孔再流焊工艺[J].世界产品与技术,2002(5):58-61.
